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什么是SMT?
SMT是surface mounted technology 的簡稱,也可以稱為表面貼裝技術(shù),是一種PCB電路板印刷工藝。SMT的主要作用是在對PCB進(jìn)行加工時(shí),將各種無引腳、短引線的元器件安裝在PCB或者基板表面,然后再通過流焊、浸焊的方法將元器件安裝好。
SMT技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)有哪些?
⑴、電子元器件本身非常??;
⑵、電子元器件在PCB板、基板上的密度高,整板體積變??;
⑶、板的功能穩(wěn)定性和可靠性、防震能力強(qiáng);
⑷、焊點(diǎn)缺陷率低,品質(zhì)穩(wěn)定;
⑸、高頻特性好,減少電磁和射頻干擾;
⑹、節(jié)約電能和材料;
⑺、有利于加工車間生產(chǎn)自動(dòng)化;
SMT工藝流程有哪些?
SMT工藝流程主要經(jīng)過以下步驟:絲印、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測、返修。具體的過程是將準(zhǔn)備好的PCB板或者基板先行進(jìn)行絲印,可以將焊膏、貼片膠漏印到PCB焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備,這時(shí)期用到的設(shè)備被稱為絲網(wǎng)印刷機(jī),屬于SMT生產(chǎn)線的前端。絲印完成后會(huì)進(jìn)行點(diǎn)膠,用于將元器件固定到PCB板上,設(shè)備被稱為點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠完成后,需要將表面元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的位置上,設(shè)備被稱為貼片機(jī)。貼片完成后需要將貼片膠融化,使得元器件與板粘連再一起變得更牢固,這種設(shè)備被稱為固化爐?;亓骱附邮菍⒑父嗳诨?,使得表面元器件與PCB板牢固粘連在一起,設(shè)備被稱為回流焊爐。之后的流程是進(jìn)行清洗,需要將板上殘留的助焊劑、焊接殘留物清除,設(shè)備被稱為清洗機(jī)。清洗組裝好的PCB板,需要進(jìn)行質(zhì)量檢測,即檢測PCB板和基板上的元器件焊接質(zhì)量和位置,以及整體板的性能是否符合質(zhì)量規(guī)范,通常檢測設(shè)備被稱為首件檢測儀。如果首件檢測合格,那么后續(xù)的SMT工藝流程可以進(jìn)行批量的生產(chǎn),如果檢測不合格,那么就需要進(jìn)行相關(guān)設(shè)備調(diào)整,否則大批量生產(chǎn)出現(xiàn)檢測不合格,那么返修的人工和時(shí)間成本是非常巨大的。
值得注意的是SMT的貼片工藝有多種,例如單面組裝、雙面組裝以及混裝工藝。這使得上述SMT工藝流程會(huì)出現(xiàn)一些變化,具體各流程之間的順序,會(huì)根據(jù)貼片工藝不同而不同。
總結(jié):SMT技術(shù)是現(xiàn)在電子設(shè)備發(fā)展的主要技術(shù)工藝,SMT獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn),使得電子設(shè)備更加小型化、輕便化,也能夠?yàn)槿藗児?jié)約更多的材料和能源。