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在SMT生產(chǎn)過程中,有一種通用的防錯方式,它可以減少錯件的風險,降低出錯的幾率,有效的提高整個生產(chǎn)的品質(zhì),這種方式就是首件檢測機制,幾乎所有的SMT企業(yè)都會采取這種防錯機制。所謂的FAI首件檢測機制,就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板,這片板子會進行的測試,在所有測試都通過之后,才開始正式大批量生產(chǎn),首件檢測方法在SMT生產(chǎn)過程中扮演著至關(guān)重要的角色,它有助于確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。根據(jù)現(xiàn)有的資料,SMT首件檢測方法主要包括以下幾種:
1. 人工目檢
方法描述:人工目檢是最傳統(tǒng)的檢測方法之一,通過肉眼檢查每個元件和焊點是否符合規(guī)格。
優(yōu)點:成本低,無需特殊設(shè)備。
缺點:操作耗時多,易疲勞,且錯誤率較高,特別是在處理大量焊接處時不夠精準。
2. 自動光學(xué)檢測(AOI)
方法描述:利用機器視覺技術(shù),通過CCD照相獲取器件或PCB的圖像,然后經(jīng)過計算機處理和分析比較來判斷缺陷和故障。
優(yōu)點:檢測速度快,編程時間較短,可以及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷,使生產(chǎn)、檢測合二為一。
缺點:不能檢測電路屬性,如電路錯誤,且對不可見焊點檢測不到。
3. X-Ray檢測
方法描述:利用X射線的穿透性對電路板進行無損檢測,特別是針對BGA、CSP等封裝元器件的隱藏焊點。
優(yōu)點:可以顯示焊點的厚度、形狀及焊接品質(zhì),進行定性、定量分析,有助于及早發(fā)現(xiàn)問題。
應(yīng)用場景:適用于需要檢測隱藏焊點的電路板。c
4. LCR量測(電橋測試)
方法描述:適用于簡單的電路板,通過測量電路板上的元器件(如電阻、電容)的電氣參數(shù),與BOM上的額定值進行對比。
優(yōu)點:成本低廉,操作簡便。
應(yīng)用場景:適用于元器件較少、沒有集成電路的電路板。
5. FAI首件測試系統(tǒng)
方法描述:由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成,將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM導(dǎo)入系統(tǒng)中,使用電橋夾具對首件樣板元件進行測量,并與輸入的BOM數(shù)據(jù)核對。
優(yōu)點:測試過程軟件可以通過圖形或語音化展示結(jié)果,減少誤測試,節(jié)約人力成本。
缺點:先期投入較大。
6. 飛針測試
方法描述:通過測量兩個固定點位之間的阻值大小,來確定電路板中的元器件是否存在短路、空焊、錯件等問題。
優(yōu)點:測試方便,程序可變性強,通用性好。
缺點:測試效率較低,每片板子的測試時間較長。
方法描述:通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機種上,通過特制的夾具和測試程序來檢測電路板上的元器件和連接情況。
優(yōu)點:測試效率高,適合大批量生產(chǎn)。
缺點:制造成本大,每個型號的電路板需要特制的夾具。
8. 功能測試(FCT)
方法描述:在電路板焊接完成后,通過特定的治具模擬電路板的正式使用場景,接通電源后觀察電路板是否可以正常使用。
優(yōu)點:可以精確判定電路板的功能是否正常。
缺點:測試效率不高,測試成本高昂,且如果線路板焊接有短路而未提前檢查出來,則有燒板的風險。
9. 小型字符檢查法
方法描述:使用不同顏色和標簽標記電子設(shè)備中的不同元件,以便在后續(xù)操作中更容易識別和比較。
優(yōu)點:防止元件混淆,提高安裝速度和降低錯誤率。
綜上所述,SMT首件檢測方法多種多樣,企業(yè)可以根據(jù)實際生產(chǎn)需求和產(chǎn)品特點選擇合適的檢測方法。隨著技術(shù)的不斷進步,新的檢測方法也在不斷涌現(xiàn),為SMT生產(chǎn)提供了更多的選擇和保障。