什么是連錫？

連錫是指對(duì)PCB焊盤上的焊點(diǎn)進(jìn)行焊接后，出現(xiàn)兩個(gè)及以上焊點(diǎn)、引腳的焊料連接在一起的現(xiàn)象。連錫簡(jiǎn)單理解為焊錫有連接，是一種工藝異常、缺陷，表現(xiàn)為焊錫過量出現(xiàn)錫橋。連錫缺陷可以出現(xiàn)在THT工藝上，也可以出現(xiàn)在SMT工藝上。

為什么會(huì)連錫？如何防止連錫？

理論上只要兩個(gè)焊點(diǎn)之間的距離足夠大，就不會(huì)存在連錫現(xiàn)象。但隨著PCBA線路及焊點(diǎn)設(shè)計(jì)越來越精密，就算是在焊接過程中控制的比較好，連錫現(xiàn)象也很難完全避免。連錫畢竟是工藝缺陷，通過一些方法還是可以盡可能的改善不良率的，以下從兩個(gè)方向來分析下如何防止連錫，僅供參考。

PCB板連錫圖片

波峰焊連錫的原因與解決方法？

1、助焊劑預(yù)熱溫度超出100-110度范圍，溫度過低流體粘性非常大，容易粘結(jié)連錫；溫度過高流體粘性較小，流動(dòng)性過強(qiáng)也容易連錫；沒有使用助焊劑，更容易連錫。解決方法：使用助焊劑，控制助焊劑的預(yù)熱溫度在100-110度范圍內(nèi)。

2、波峰焊預(yù)熱溫度不足或者錫爐溫度低，元件對(duì)波峰時(shí)的錫液吸熱，導(dǎo)致拖錫；焊接速度過快也容易連錫；波峰焊軌道角度小于7度容易掛錫。解決方法：準(zhǔn)確測(cè)量各區(qū)域爐溫并嚴(yán)格控制，調(diào)整好軌道角度和焊接速度。

3、錫成分發(fā)生變化，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性變化造成連錫。解決方法：每一批次對(duì)錫的成分進(jìn)行測(cè)量，并適當(dāng)?shù)恼{(diào)整配方。

4、PCB板變形造成連錫。解決方法：妥善保存PCB板，并控制預(yù)熱溫度和時(shí)間曲線。

5、引腳突出過多，吃錫多，焊錫過厚造成連錫。解決方法：控制引腳長(zhǎng)度或者是波峰錫液的峰值高度。

6、沒有或者缺失阻焊壩/橋，也容易連錫。解決方法：視情況添加。

回流焊連錫的原因與預(yù)防措施？

1、線路設(shè)計(jì)不合理，焊點(diǎn)太密集或者不合理導(dǎo)致連錫。解決方法：合理設(shè)計(jì)PCB線路與焊點(diǎn)的數(shù)量、面積、對(duì)稱關(guān)系。

2、PCB含焊盤上或者環(huán)境中存在殘留污染物導(dǎo)致連錫。解決方法：嚴(yán)格清洗，并保證環(huán)境防塵等級(jí)。

3、預(yù)熱溫度不足、助焊劑活性低導(dǎo)致流體粘性過大連錫。解決方法：控制預(yù)熱溫度及時(shí)間，助焊劑活性等。

4、錫膏印刷時(shí)因參數(shù)或者精度不足，產(chǎn)生偏移、橋聯(lián)，到回流焊時(shí)產(chǎn)生連錫。解決方法：對(duì)錫膏印刷機(jī)進(jìn)行調(diào)整。

連錫會(huì)造成電路短路、燒毀芯片，雖然在各種首件檢測(cè)儀、AOI檢測(cè)儀、ICT測(cè)試儀、人工目檢等流程中都可以檢出，再通過返修得到修復(fù)，但如果連錫率高，還是需要找到連錫的原因和對(duì)應(yīng)的解決方法才是良策。